Konfigurieren eines 0.01uF Keramikkondensatoren für jeden IC-Chip. Wenn der Fall einer kleinen Leiterplatte Raum und fit, k?nnen alle 4 bis 10 Chips auf ein 1 ~ 10uF Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren, Hochfrequenzimpedanz von solchen Ger?ten zu konfigurieren sind sehr klein Herstellung bar blo?em Auge 3D, 500kHz ~ 20 MHz im Bereich Impedanz kleiner als 1Ω und niedrigen Leckstrom (0.5uA weniger). Zur Ger?usch schwach, wenn die off Strom?nderung in Ger?t und ROM, RAM und andere Speicherartige Vorrichtung, die Chip-Netzkabel muss (Vcc) und direkten Zugriff auf die Masse (GND) zwischen den Entkopplungskondensatoren. Entkopplungskondensator führen nicht zu lang, insbesondere im Hochfrequenzbypasskondensator kann die Führung nicht einnehmen. Aus der Perspektive f?rderlich für die gedruckte Ausgabe zu erhitzen ist am besten aufrecht Abstand zwischen dem Vorstand und dem Aufsichtsrat sollte in der Regel nicht weniger als 2 cm bar blo?em Auge 3D-Design und Anordnung der Vorrichtung in der gedruckten Version sollte bestimmten Regeln zu folgen: - für den Einsatz von freier Konvektion Luftkühlanlagen, ist die beste der integrierte Schaltkreis (oder andere Ger?te) in L?ngs angeordnet; für die Verwendung von Luftkühlung Ausrüstung, ist die beste der IC (oder ein anderes Ger?t) mit horizontal langen Modus Reihe. - Ger?te auf einer Leiterplatte mit Zoning Anordnung sollte, deren Ausma? und Kühlung Grad Hitze auf sein, Hitze eine kleine oder eine schlechte W?rmebest?ndigkeit des Ger?tes (zB Kleinsignal-Transistoren, kleine integrierte Schaltungen, Elektrolyt-Kondensatoren, etc.) stromaufw?rtigsten (Eingang), W?rme oder hitzebest?ndigem Vorrichtung Kühlluftstrom (wie zum Beispiel Leistungstransistoren, LSI, usw.) auf der am weitesten stromab gelegenen Kühlluftstrom. Wenn die Temperatur der anderen Vorrichtungen in der vertikalen Richtung, die Leistungseinrichtung so nahe wie m?glich über dem Leiterplatten-Layout, um die Verringerung dieser Einheit betrieben wird in der horizontalen Richtung, die Hochleistungsvorrichtungen so nah an der Kante der Leiterplattenlayout, um die W?rmeübertragungspfad zu reduzieren - Wirkung. - Temperaturempfindliche Vorrichtung wird vorzugsweise in den k?ltesten Bereichen (wie der Boden der Vorrichtung) angeordnet ist, setzen Sie sie nicht direkt über Heizvorrichtung für den Stab mit blo?em Auge 3D sind mehrere Netz vorzugsweise in einer horizontalen Ebene versetzt Layout. - Thermische PCB im Inneren des Ger?tes h?ngt haupts?chlich von der Luftstr?mung bar blo?em Auge 3D, so dass Sie in der Gestaltung der Luftstrombahn, die rationelle Verteilung des Ger?tes oder Leiterplatte studieren wollen. Immer dazu neigen, einen geringen Str?mungswiderstand zu platzieren, wenn die Luftstr?mung, so dass die Leiterplatte, um die Vorrichtung zu konfigurieren, um zu vermeiden, dass eine gro?e Luftr?ume in einem Gebiet.